台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括新竹、日本横滨、荷兰、美国的圣荷西及橘郡、奥斯汀，以及麻州等地。 台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电制造服务的公司。身为专业积体电制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE设计服务。 2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1，322万片八吋约当晶圆。台积公司在设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂（Fab12，14&15）、四座八吋晶圆厂（Fab3，5，6&8）和一座六吋晶圆厂（Fab2），并拥有二家海外子公司WaferTech美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。 此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明（Lighting）和太阳能（SolarEnergy）相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。 据国外报道，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样，Altera一直一个可信的方案：在国内设计芯片，在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞（）销售电话设备芯片的公司来说，这就意味着要将芯片生产外包给台积电，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。 芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出。英特尔代工业务副总裁苏尼特里克希（Sunit Rikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。 英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称，英特尔也将为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户苹果，所做的热身。汇丰银行的分析师史蒂文佩拉约（Steven Pelayo）称，IC Insights的数据显示，这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片，苹果希望扩大芯片采购来源，避免让其竞争对手变得更强。 佩拉约称，台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。他估计年底台积电将获得约三分之一的苹果芯片订单，1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上，英特尔将会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星，已经在努力扩大客户，以防苹果订单的减少。佩拉约称，其手机业务（使其成为最大的零部件采购商），在获得芯片制造商的订单上起到作用，“这有点像你给我好处，我也不会亏待你”。 随着芯片制造商之间的竞争加剧，尚不清楚英特尔能获得多少新客户。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争，但与英特尔争夺设计合同，这了这家位于圣克拉拉（）芯片制造商的空间。Ji Asia分析师史蒂夫迈尔斯（Steve Myers）表示：“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会，但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”。 英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商长期致力于代工业务。台积电长期以来一直为外包客户服务，但英特尔没有。Bloomberg Industries分析师阿南德斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）称，当谈到超越其核心芯片市场时，英特尔已“试过多次，而且可以肯定没有成功”。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片，但截至2012年底，占不到1%的市场。 英特尔的里克希承认，要赢得大多数代工客户依然有很长的。Altera的合同“只是一张纸上的签名。我们需要将其转变为领先的芯片”。 台积公司股票在证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。 这是我们最基本也是最重要的。我们说真话；我们不夸张、不作秀；对客户我们不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴；对同业我们在范围内全力竞争，我们也尊重同业的知识产权；对供货商我们以客观、、的态度进行挑选及合作。在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许有派系；也不容许［公司］。我们用人的首要条件是品格与才能，绝不是［关系］。 TSMC坚守对客户、供给商、员工、股东及社会的承诺。所有这些权益关系人对TSMC的成功都相当重要，TSMC会尽力照顾所有权益关系人的权益。同样地，我们也希望所有权益关系人能对TSMC其承诺。 创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面，涵盖策略、行销、治理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法，还需要执行力，做出改变，否则只是空想，没有益处。 客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为TSMC的竞争力，而客户的成功也是TSMC的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。 先给大家介绍一下半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM （Integrated Design and Manucture），包含设计、测你前世死因制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出S（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的S。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到S以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的闪闪的东西，横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 晶圆代工这项业务在1987年台积电成立之前也有，主要是日本厂商，但张忠谋的确是开创了专业晶圆代工业（pure-play），将日本厂商逼上绝。最近的消息是东芝会出售其内存芯片业务。台积电历练30年后终成行业霸主。有了张忠谋，芯片业的进入门槛大大降低。就像流行音乐界，如果像intel那样从作词、作曲、编曲、演唱，到录音、缩混、母带、压片，整个流程一人包办，那难如登天，门槛太高，这个行业也不可能蓬勃发展。晶圆代工投资大，利润薄，需要做到相当大规模才能赚钱，是难啃的肉骨头。张忠谋的眼光和气魄非同一般。“”也很有胆，将钱投入到这一新兴行业。“”完全是因为张有二十多年资深行业经验，才敢放心把钱交给他。有了这个行业，大家划分专业，分工合作，在各自领域越做越精，这个协作模式已经被证明能基业长青，intel那样的独占模式已经不适应21世纪。 它开创了全新的商业模式，半导体代工模式。打破了原来半导体产业中几家IDM（整合元件制造商，即设计生产销售一条龙式）大厂的模式，改变了半导体产业的游戏规则，促进IC设计产业的快速发展，降低电子产品的价格，从而带动科技的进步。 它虽然是做代工，但对整个半导体产业的创新做出巨大贡献。除了不断进步的工艺水平之外，它建立标准化流程、多样化平台，予以许多IC设计厂商帮助，间接扶持出近6000亿新台币的IC设计产业产值。 它是全球第一家，同时也是全球最大的晶圆代工厂商。2015年晶圆代工市占率为54.8%，远超第二名格罗方德的9.6%和第三名联电的9.3% 它的市值4.79兆新台币，占台股比重为17.35%，市值逼近Intel。2015年用电量占全总发电量的3%，贡献了3.8%的P、6.8%的总出口产值以及近9%的全台总营业税额。2016年全年营收9479.38亿新台币，近五年加权平均毛利率为48.6%。2016年净利润3343.38亿新台币（来源：2016年第四季财务结算报告），而全体39家银行利润总和勉强超过3000亿新台币。 IEEE将荣誉章授予他，并不是因为他是斯坦福的博士，也不是因为他赚到了大笔的美金，也不是因为台积电是行业老大，而是因为他一个人改变了整个微电子业的landscape（比喻）。这样的人，世界上恐怕也不多吧。
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